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【W系列—币安钱包下载】

专利号：ZL201120527630.6

功能描述：

1. 采用电动连续变倍显微组合，综合放大倍率为8.0～100倍；

2. 超深景深，适合薄膜、厚膜、深腔（LTCC）三类键合丝缺陷扫描；

3. 采用特种组合光源实现高亮环形及同轴光可切换照明；

4. 快速扫描拼图，扫描速度>30mm2/秒；

5. 超长物镜工作距离>20mm；

6. 高品质快速扫描成像系统；

7. 自带全功能缺陷扫描及分类软件，同时支持长方形及半圆件检测。

系统配置：

用途	键合工艺分析 - 缺线、断线、弯线、交叉丝缺陷检测
型号	WB-2K2
载物台	全自动扫描载物台行程：158mm x 158mm/210mm x 210mm可选支持夹具定制
反馈系统	线性反馈尺，解析率：0.1um/1.0um可选
聚焦	电动聚焦系统，快速锁定焦平面，保障高效精确检测
探测系统	特殊显微组合设计，快速扫描成像系统综合放大倍率8.0x～100x，超长工作距离 > 20mm
照明系统	专用组合环形光源及同轴光可切换照明
软件系统	高性能键合扫描及分析算法软件系统提供各类数据库接口，可将测量结果上传至工艺主控终端
检查性能	高品质自动抓图及拼图功能，确保无漏检 (自动扫描误检率≤5%，结合人工廻检可确保无误检)
扫描速度	> 30mm2/s
隔震系统	隔振平台，有效隔离高频振动
标配外观尺寸	长：1200mm 　宽：800mm 　高：1500mm

键合检测效果示例

对于缺线、断线、弯线、金线残留

可以确保无漏检；

红色线条表示位置为自检过程中认

为有缺陷的位置。

键合检查原理说明

图形化键合地图编程——“四要素法”：

对于每一个产品序列的基板，在大量检测前由工程师对标准板进行编程（Bonding MAP），编程的基本要素为：

1、器件的中心位置； 2、键合起始点及允许误差； 3、键合终点及允许误差； 4、键合路径，在检测过程中会根据键合起点及终点误差计算路径允差；

在全板的键合编程完成后，在工艺未发生改变时可一直沿用此Bonding MAP）对未知板进行检测。