首页 > 产品信息
【T系列—划片binance注册】
系统配置：
|
用途 |
裸片、划片检查及标记 |
|
型号 |
TJC-750S |
|
载物台 |
高精度载物台，手动/电动可选，
最大可支持12寸片
行程：210mm X 210mm |
|
探测系统 |
深景深显微组合设计，综合放大倍率8.0X～100X |
|
成像系统 |
高品质彩色成像系统 |
|
照明系统 |
同轴加环形组合照明 |
|
夹具 |
支持夹具定制：
—用于划片观测的夹具，可实现夹紧、旋转及
在0°、90°、180°、270°的锁定功能
—用于裸片观测的夹具，以NOTCH作为机械定位
基准，实现真空吸附功能 |
|
反馈系统 |
线性反馈尺，解析率：1.0um/ 0.1um可选 |
|
隔振系统 |
高频振动隔离平台，保障检查过程中的图像稳定性 |
|
软件系统 |
自主软件系统，支持Mapping标记功能
提供各类数据库接口
可将测量结果上传至工艺主控终端 |
|
检查性能 |
定位辅助—加入模糊识别的功能，保障操作员对WAFER MAP原点的准确判断
定位补偿—角度补偿及追踪报警系统，保障对准过程中不产生“错行”误操作
特殊补偿—针对宽度特异的划片槽提供“特殊步进”操作模式
附带量测功能—两维尺寸测量，精度±0.2um |
|
外观尺寸 |
长：750mm 宽：800mm 高：1500mm |
软件特点：
1. 图像处理软件系统包含如下功能
— 依靠设备加装的反馈和软件系统，参照工艺制程RECIPE
对晶圆进行对准（Alignment）；
— 参照前工序WAFER MAP在指定位置进行检查；
— 检测过程中及检测结束后结果可在WAFER MAP中标注
并上传 数据库；
2. 将数据与客户定制数据库进行接口，实现下载及上传功能；
3. 在找WAFER MAP原点时，加入模糊识别的功能保障操作员对原点
的准确判断；
4. 角度补偿及追踪报警系统保障对准过程中不产生“错行”误操作；
5. 针对宽度特异的划片槽提供“特殊步进”操作模式；
6. 定制夹具展示：
裸片吸盘 划片吸盘
